首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 村田晶振制造的Wi-Fi設(shè)備,小型2016尺寸晶體諧振器的產(chǎn)品陣容增加
村田晶振制造的Wi-Fi設(shè)備,小型2016尺寸晶體諧振器的產(chǎn)品陣容增加
來(lái)源:http://www.lbfp.com.cn 作者:億金電子 2022年03月28
村田晶振在2020年制造的2.0×1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設(shè)備的XRCGB-F-S系列產(chǎn)品陣容。已經(jīng)批量廣泛的運(yùn)用到電子產(chǎn)品中。
該產(chǎn)品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實(shí)現(xiàn)了+/-10ppm的初始頻率精度,適宜用于移動(dòng)設(shè)備和模塊設(shè)備。
此外,工作溫度范圍為−40至+ 105°C,意味著它們可以承受高溫,使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無(wú)線功能的設(shè)備(照明器材,HEMS / BEMS等)。 配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設(shè)備無(wú)線模塊、頭戴式耳機(jī)、OTT(Over The Top)、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備、照明設(shè)備、HEMS/BEMS等
產(chǎn)品的特長(zhǎng):
1. 通過(guò)使用村田獨(dú)有的封裝技術(shù),在質(zhì)量,批量生產(chǎn)能力,性價(jià)比方面均有出色表現(xiàn)
2. 本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做出貢獻(xiàn)
3. 符合ROHS指令,并已實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化
4. 支持無(wú)鉛焊接封裝
該產(chǎn)品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實(shí)現(xiàn)了+/-10ppm的初始頻率精度,適宜用于移動(dòng)設(shè)備和模塊設(shè)備。
此外,工作溫度范圍為−40至+ 105°C,意味著它們可以承受高溫,使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無(wú)線功能的設(shè)備(照明器材,HEMS / BEMS等)。 配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設(shè)備無(wú)線模塊、頭戴式耳機(jī)、OTT(Over The Top)、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備、照明設(shè)備、HEMS/BEMS等
深圳市億金電子為您整理的村田Wi-fi專用晶振型號(hào)
型號(hào) | 頻率 | 頻率公差 | 頻率溫度特性 | 工作溫度范圍 |
XRCGB37M400F1S1AR0 | 37.4MHz | ±10ppm | ±10ppm | -30 ~ +85°C |
XRCGB37M400F1S2FR0 | 37.4MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C | |
XRCGB38M400F1S1AR0 | 38.4MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | |
XRCGB38M400F1S2GR0 | 38.4MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C | |
XRCGB40M000F1S1AR0 | 40.0MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | |
XRCGB40M000F1S2FR0 | 40.0MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C |
產(chǎn)品的特長(zhǎng):
1. 通過(guò)使用村田獨(dú)有的封裝技術(shù),在質(zhì)量,批量生產(chǎn)能力,性價(jià)比方面均有出色表現(xiàn)
2. 本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做出貢獻(xiàn)
3. 符合ROHS指令,并已實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化
4. 支持無(wú)鉛焊接封裝
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
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