首頁晶振行業(yè)動態(tài) 億金電子教你"貴圈"晶振焊接方法
億金電子教你"貴圈"晶振焊接方法
來源：http://www.lbfp.com.cn 作者：yijinkj 2014年10月28
在當(dāng)前的電子元器件市場上,談到壓電頻率元器件,晶振,聲表面波濾波器,射頻模塊,鋁電解等基礎(chǔ)器件產(chǎn)品,源于科技的不斷發(fā)展和廣大用戶需求的不斷提高,電路和應(yīng)用以及封裝技術(shù)等方面不斷推出自主開發(fā)的專利技術(shù),為客戶提供高性能,高集成度,以及更高能效的產(chǎn)品.這些電子元器件產(chǎn)品占了生活當(dāng)中絕大部分,就像插件石英晶體陶瓷諧振器早已滿足不了現(xiàn)在高端產(chǎn)品的需求,因此各大廠商著手研發(fā)性能穩(wěn)定,使用方便體積又小的貼片晶振,雖然價格成本方面比貼片高出一倍甚至好幾倍,這些客觀上的問題并沒有影響客戶對貼片的使用,貼片性能穩(wěn)定使用方便生產(chǎn)過程中還能減少人工費,插件到貼片的轉(zhuǎn)型很多客戶會問如何焊接才能讓產(chǎn)品發(fā)揮最好的工作狀態(tài),深圳市億金電子公司自主研發(fā)生產(chǎn)晶振十幾年,對于石英水晶的焊接與使用有著非常豐富的操作經(jīng)驗,下面是生產(chǎn)部組長為大家詳細(xì)介紹關(guān)于晶振我們?nèi)绾魏附?
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān),插件和貼片是二種不同的焊接方式.而貼片晶振分手工焊接和自動焊接.
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一.
貼片晶振手工焊接相對有些復(fù)雜.1,首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9,,焊錫冷卻后移走鑷子.
很多工廠為了節(jié)省會采用自動貼片機進行自動貼裝,焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為因插表晶石英晶振的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上,石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容；3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成石英晶振壽命減少甚至損壞.為了避免諧振器損壞請各大客戶在焊接過程中多加注意,以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定.了解更多晶振信息請關(guān)注億金官網(wǎng)http://www.lbfp.com.cn我們會不定期Crystal相關(guān)資訊可以收藏哦.
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插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一.
貼片晶振手工焊接相對有些復(fù)雜.1,首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9,,焊錫冷卻后移走鑷子.
很多工廠為了節(jié)省會采用自動貼片機進行自動貼裝,焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為因插表晶石英晶振的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上,石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容；3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成石英晶振壽命減少甚至損壞.為了避免諧振器損壞請各大客戶在焊接過程中多加注意,以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定.了解更多晶振信息請關(guān)注億金官網(wǎng)http://www.lbfp.com.cn我們會不定期Crystal相關(guān)資訊可以收藏哦.
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