百利晶振OCXO的解剖-烤箱控制的晶體振蕩器
來源:http://www.lbfp.com.cn 作者:億金電子 2022年02月25

烤箱控制晶體振蕩器基礎知識
當談到基于石英的頻率控制設備時,OCXO(或烤箱控制的晶體振蕩器)接近食物鏈的頂端,僅被強大的 DOCXO 或雙烤箱取代!
OCXO 是一種溫度控制裝置,可保持石英晶體的恒定工作溫度。 這可以防止指定頻率因環境溫度的變化而發生變化。
晶體爐的頻率輸出取決于石英晶體的溫度。 您可以在下圖中看到,溫度會對振蕩器的頻率產生重大影響。 在大多數應用中,可以使用更簡單的 TCXO 或溫度補償晶體振蕩器來減少環境溫度變化的負面影響。但是在某些環境中,進口TCXO晶振無法滿足應用程序的穩定性要求。在這些情況下,RF 工程師可以更進一步,利用 OCXO 提高的穩定性。
無論振蕩器所處的環境溫度如何,都可以通過保持接近恒定的晶體溫度來實現這種改進的穩定性。在 OCXO 內部,除了振蕩器電路之外,還有一個加熱器電路。該加熱器電路可以以多種不同方式進行配置,但最常見的是比例控制烤箱,它使用加熱元件加熱晶體和熱敏電阻來感應晶體的溫度。
這些元件是橋接網絡的一部分,橋接網絡充當閉環反饋網絡,將晶體的溫度保持在恒定溫度。下圖是一個常見的OCXO烤箱控制電路框圖。


在設計晶體的轉折點時,必須考慮一個常見的設計權衡。理想的設計目標是將晶體的轉折點設置在 OCXO 的最高工作溫度之上。這是因為烤箱可以將晶體“加熱”到設定溫度,但如果周圍環境比這個設定點熱得多,晶體最終會加熱到超過它的設定點。將轉折點推高的不利之處在于頻率與溫度的曲線變得更加尖銳。這有效地縮小了烤箱的操作窗口,并使烤箱的準確性變得至關重要。將轉折點推高的另一個主要缺點是晶體老化性能降低。
更好的成分,更好的比薩振蕩器
AT 與 SC 切割晶體
振蕩器設計人員必須提高其 OCXO 性能的另一個選擇是改變振蕩器內部晶體的類型。入門級 OCXO 通常使用 AT 切割晶體構建。這些晶體具有良好的整體性能,適用于多種應用;然而,由于需要將水晶的轉折點推高,AT 切割就失去了動力。此時,可以在OCXO晶振內部使用 SC 切割晶體,以在不犧牲頻率穩定性的情況下將轉折點推高。 AT cut和SC cut的頻率與溫度曲線如下圖所示。您可以看到頻率響應在烤箱的工作溫度范圍內更加均勻,從而提高了振蕩器的穩定性。

• 提高頻率穩定性:從上圖中可以看出,SC 切割的響應在更寬的溫度范圍內比 AT 切割更平坦。這意味著在整個溫度范圍內更嚴格的頻率穩定性。
• 更高的工作溫度:SC 切割晶體的轉折點高于 AT 切割晶體,使其成為烘箱應用的理想選擇。這種較高轉折點的缺點是在較低溫度下急劇下降。由于這一特性,SC 切割晶體僅適用于恒溫振蕩器,在其他振蕩器配置(TCXO、VCXO 等)中無法正常工作。
• 改進老化:SC 切割晶體(代表“應力補償”)提供改進的老化性能,比 AT 切割晶體好 2 到 3 倍。
• 預熱時間:SC 切割 OCXO 將比類似的 AT 切割 OCXO 更快地穩定在其最終頻率。
• 相位噪聲:SC 切割晶體提供比 AT 切割晶體更好的 Q(品質)因數。這樣,OCXO的接近或接近載波相位噪聲得到改善。
•G 靈敏度:SC 切割晶體的應力補償也降低了振蕩器的g 靈敏度。石英晶振是一種機電設備……如果你在晶體上施加電壓,它就會振蕩。不利的一面是,如果您在晶體上施加振動,則會感應出電壓。該電壓表現為加速度或振動引起的相位噪聲。
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此文關鍵字: OCXO石英晶體烤箱控制的晶體振蕩器型號
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