晶振在PCB硬件系統中的位置怎樣選擇呢
來源:http://www.lbfp.com.cn 作者:億金電子 2022年01月04
由于影響晶振短期穩定性的主要因素是溫度變化,PCB研發工程師在設計通盤布局的考慮下,盡量避免將晶振位置靠近機箱外殼或靠近溫變較大的部件如風扇,還應該遠離大功率射頻器件如射頻功放。在振動或存放加速變化的環境下,還應該考慮晶振的受力,確保應力分布均勻,并采取有效緩沖等減振措施。
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