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DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用

來源：http://www.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2023年03月30

DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用，高精度石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英耐高溫晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品. DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用

品牌	原廠代碼	貼片晶振	尺寸	頻率
KDS	1RAE19200BAA	DSR211ATH	2016	19.200MHz
KDS	1RAK38400CKA	DSR211STH	2016	38.4M
KDS	1ZCP37400AA0H	DSX211AL	2016	37.400M
KDS	1ZZCAA24000BE0B	DSX211G	2016	24.000MHz
KDS	1ZZCAA27120BB0D	DSX211G	2016	27.12M
KDS	1ZZCAA27120CD0A	DSX211G	2016	27.12MHZ
KDS	1ZZCAA26000AB0A	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS	17AF05000A01B000000I	DSX211G	2016	50.000MHz
KDS	1ZZCAA27000ZC0A	DSX211G	2016	27.000M
KDS	1ZZCAA54000BC0A	DSX211G	2016	54.000M
KDS	1ZZCAA38400BC0B	DSX211G	2016	38.4M
KDS	1ZZCAA16000BB0A	DSX211G	2016	16.000MHz
KDS	1ZZCAA26000AB0E	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS	1ZZCAA32000BB0C	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS	1ZZCAA32000BB0F	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS	1ZZNAE26000AB0J	DSX211SH	2016	26.000MHz
KDS	1ZZNAE48000ZZ0R	DSX211SH	2016	48.000M
KDS	1ZZNAE38400AA0C	DSX211SH	2016	38.400MHz