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首頁進口晶振DSX220G進口晶振型號,日本大真空晶振,無線通信石英晶振,進口晶體價格

DSX220G進口晶振型號,日本大真空晶振,無線通信石英晶振,進口晶體價格

頻率：12~64MHZ
尺寸：2.0x2.0mm詳細請瀏覽PDF文檔
應(yīng)　用： 日本KDS小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無...

DSX220G進口晶振型號,日本大真空晶體,無線通信石英晶振,進口晶體價格,大真空晶振具有體積小,重量輕,耐溫高,穩(wěn)定性能逾越,很好的適用于有當前的全自動貼片領(lǐng)域,可自行安裝各款型自動貼片機.薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航藍牙等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

項目	記號	DSX220G	條件
頻率	f_nom	12~64MHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20x10−6, ±50x10−6
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數(shù)	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯(lián)電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-40°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-40°C～+125°C	單件保管

一般來說,微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下：

鎘和CG是外部負載電容,其中已建成的芯片組. （請參閱芯片組的規(guī)格）Rf為具有200KΩ1MΩ反饋電阻.它的內(nèi)置芯片一般設(shè)置.Rd為限流電阻470Ω與1KΩ.這個阻力是沒有必要的公共電路,但僅用于具有高電源電路.一個穩(wěn)定的振蕩電路需要的負電阻,其值應(yīng)是晶體阻力的至少五倍.它可寫為|-R|>5的Rr.例如,為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中,IC的負電阻的值必須小于？200Ω時的晶體的電阻值是40Ω.負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質(zhì)量.在某些情況下,例如老化,熱變化,電壓變化,以及等等,電路可能不會產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的.

石英晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別. 晶體產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不負任何責任.

KDS日本大真空晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,現(xiàn)如今大真空品牌在國內(nèi)電子元件中深入民心以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn).高超的生產(chǎn)技術(shù)一流的生產(chǎn)設(shè)備, 自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢既而節(jié)省勞動力,如有用到大真空晶振貼片或插件的客戶請與國內(nèi)深圳市億金電子大真空株式會社指定代理商聯(lián)系.日本大真空株式會社,KDS貼片晶振品牌實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的款型.

大真空科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

大真空晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.

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