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eclipse公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾,穩(wěn)步發(fā)展。
為確保這一使命的成功,超過公司的總裁和質(zhì)量部創(chuàng)造了一個質(zhì)量改進(jìn)手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過了任務(wù)的任務(wù),以確保任務(wù)聲明的持續(xù)履行。本公司質(zhì)量改進(jìn)手冊的一個基本原則是:黃道質(zhì)量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費(fèi)者保護(hù)的第1502條款下,該公司致力于協(xié)助客戶履行報告義務(wù)。
公司將不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性,及時向我們的內(nèi)部和外部客戶提供無缺陷的產(chǎn)品和服務(wù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施,以回應(yīng)國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。
clipse公司致力于保護(hù)環(huán)境,作為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標(biāo)是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用,為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品,以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束,從而提供足夠的時間來批準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。
我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費(fèi)狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認(rèn)證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力,并在幾秒鐘內(nèi)收到一個全面的自動回復(fù)。
Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計劃,以應(yīng)對人們對其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振
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隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產(chǎn)品的需求,而這時貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點(diǎn)越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉(zhuǎn)型.然而由于之前使用的是插件晶振,現(xiàn)在改用SMD晶振卻不知道應(yīng)該如何焊接。深圳市億金電子為您整理了以下幾種方法:
日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振的焊接方法可分為兩種:一是手工焊接方法;二是使用貼片機(jī)自動焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時間大約1秒左右.
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動焊接方法
許多工廠為了節(jié)省時間和成本,會采用自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器,因?yàn)楸砭У木容^薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點(diǎn):
首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;
其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
最后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,因?yàn)槌R?guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
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