內置Arkh.3G的OCXO晶振”Arkh.5G”發行,更小更低功耗引人眼球
來源：http://www.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2020年09月21
內置Arkh.3G的OCXO晶振”Arkh.5G”發行,更小更低功耗引人眼球
當地時間9月15日,KDS官方發布稱:”我們很高興地宣布,我們(長谷川社長)開發了OCXO晶振(帶恒溫浴的晶體振蕩器),該振蕩器將我們的原始下一代晶體計時設備Arkh.3G封裝在一起.”至此一個新的時代開啟了.
從2020年開始,將使用第五代移動通信系統5G網絡進行服務,并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個終端連接''的特征創新各種服務和行業...
由于5G網絡服務使用的頻段比以前更高,因此由于無線電波的平直度和反射效應,預計需要安裝大量基站以改善通信區域.需要更頻繁地安裝的本地5G基站必須更小,成本更低,功耗更低;所使用的計時設備比TCXO(溫度補償晶體振蕩器)更穩定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.
普通的OCXO通過抑制晶體換能器的溫度特性的影響,將內置的晶體換能器保持在恒定的溫度,并實現高穩定性.常規的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.
因此,KDS采用了獨特的結構,將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開發了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是體積比較小的產品的85％或以上,厚度是傳統產品(世界上最小的1612級石英晶體振蕩器)厚度的1/2的產品.將Archh.3G集成到核心部分可以實現小型化,從而可以將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規產品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對流影響的芯結構.
如此小的芯部將導致進一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我們相信通過在保持產品尺寸的同時多路復用包裝或通過稍微增加尺寸可以改善隔熱效果,因此可以在保持產品尺寸的同時提高精度.并計劃在將來擴展這些產品陣容.
這款產品的具體規格如下表:
另外,傳統的OCXO具有不適合以高成本大量生產的產品結構,因為由于結構的復雜性和零件的數量而需要人工組裝.另一方面,新開發的OCXO使用具有簡單結構的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業.這些設計旨在促進在全自動生產線上的組裝,從而有可能在將來為不斷擴展的基站市場提供大量廉價的OCXO.
可見,這一低功耗恒溫有源晶振的發行是直奔5G通信市場去的,現在5G市場的競爭越來越激烈,該產品的發現無疑為KDS在未來市場競爭中提供極大的助力.
當地時間9月15日,KDS官方發布稱:”我們很高興地宣布,我們(長谷川社長)開發了OCXO晶振(帶恒溫浴的晶體振蕩器),該振蕩器將我們的原始下一代晶體計時設備Arkh.3G封裝在一起.”至此一個新的時代開啟了.
從2020年開始,將使用第五代移動通信系統5G網絡進行服務,并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個終端連接''的特征創新各種服務和行業...
普通的OCXO通過抑制晶體換能器的溫度特性的影響,將內置的晶體換能器保持在恒定的溫度,并實現高穩定性.常規的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.
因此,KDS采用了獨特的結構,將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開發了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是體積比較小的產品的85％或以上,厚度是傳統產品(世界上最小的1612級石英晶體振蕩器)厚度的1/2的產品.將Archh.3G集成到核心部分可以實現小型化,從而可以將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規產品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對流影響的芯結構.
如此小的芯部將導致進一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我們相信通過在保持產品尺寸的同時多路復用包裝或通過稍微增加尺寸可以改善隔熱效果,因此可以在保持產品尺寸的同時提高精度.并計劃在將來擴展這些產品陣容.
這款產品的具體規格如下表:
| 型號名稱 | DC7050AS |
| 外形尺寸 | 7.3x4.9毫米高度2.0毫米 |
| 頻率溫度特性 | 最大±30×10-9 |
| 能量消耗 | 0.25W(典型值)在25℃穩定時 |
| 樣品支持 | 2020年12月之后 |
| 預定量產 | 2021年10月 |
| 用 | 5G基站和其他參考設備 |
可見,這一低功耗恒溫有源晶振的發行是直奔5G通信市場去的,現在5G市場的競爭越來越激烈,該產品的發現無疑為KDS在未來市場競爭中提供極大的助力.
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